连接器厂家排名
莫仕 莫仕公司是全球电子行业领先的连接系统提供商，设计并供应超过10万种连接器产品，包括电子、电器、光线连接器系统、开关连接器、增值装配产品和应用模具等。
连接器厂商排名如下：TE 泰科电子有限公司是全球最大的连接器生产厂家，连接器行业的唯一入围世界500强的企业。TE的电子组件约50万种产品，主要产品应用在消费类电子、电力、医疗、汽车、航空航天以及通讯网络方面等各个方面。
泰科电子（上海）有限公司：专注连接器、传感器和电子元件的设计和制造。提供连接和传感器解决方案，助力于电动汽车、航空航天、数字化工厂和智能家居领域。
光纤连接器公司排名前三的有泰科电子(上海)有限公司、安费诺电子装配(厦门)有限公司、莫仕商贸(上海)有限公司。
东莞市捷友连接器有限公司 主营产品：电子连接器，五金产品，塑胶产品，电子产品。地址：东莞市长安镇上沙社区麒麟路14号B栋二楼201。
欧美厂：泰科，安普，莫仕，法马通，SAMTEC；日本厂：航空电子，广濑，JST，JAM；韩国：KET，然湖，LG，宇宙电子；台湾：富士康，捷仕美，加炜；中国大陆：中国星坤、德润、航天电器、立讯精密。
连接器生产厂商哪个好
1、品牌连接器厂商有：TE、Amphenol、Molex、德尔福、富士康等。TE 泰科电子有限公司是全球最大的连接器生产厂家，连接器行业的唯一入围世界500强的企业。
2、莫仕 莫仕公司是全球电子行业领先的连接系统提供商，设计并供应超过10万种连接器产品，包括电子、电器、光线连接器系统、开关连接器、增值装配产品和应用模具等。
3、立讯精密工业股份有限公司：国内领先的连接器生产商，集产品研发和应用服务于一体，主要研发生产连接器、连接线、马达、声学和电子模块等产品。广泛应用于消费电子、通讯、企业级、汽车及医疗等全球多个重要领域。
4、前者更好。立讯是一家专注于连接器的研发、生产和销售的公司，产品涉及电子、电器、汽车、通信等领域，立铠是立讯的子公司，专注于智能精密连接器的研发、生产和销售。
重庆建茂电子连接器有限公司怎么样
1、连接器厂商排名如下：TE 泰科电子有限公司是全球最大的连接器生产厂家，连接器行业的唯一入围世界500强的企业。TE的电子组件约50万种产品，主要产品应用在消费类电子、电力、医疗、汽车、航空航天以及通讯网络方面等各个方面。
2、泰科电子（上海）有限公司：专注连接器、传感器和电子元件的设计和制造。提供连接和传感器解决方案，助力于电动汽车、航空航天、数字化工厂和智能家居领域。
3、公司于2006年创立于我国改革开放的前沿城市-深圳。
4、主营产品：工程机械，建筑机械，铁路设备，工矿设备，五金交电，园林机械，交通运输。地址：济宁高新区世易尚城1幢1单元1303号房。成立时间：2017-03-24。
星坤连接器的实力怎么样?
星坤是正规厂家，有十万级车间，工厂成立有二十多年了，工厂的产品性价比高，交货很及时，值得信赖。
国内连接器，星坤算防水做得比较早的厂家，防水等级能达到7，材质，做工都很ok。
星坤连接器有行业资质证书**。根据公开资料，广东星坤科技股份有限公司获得了企业信用3A等级证书。
品牌连接器厂商有哪些
1、品牌连接器厂商有：TE、Amphenol、Molex、德尔福、富士康等。TE 泰科电子有限公司是全球最大的连接器生产厂家，连接器行业的唯一入围世界500强的企业。
2、MOLEX（莫仕）MOLEX公司是全球领导先的全套互联产品厂厂家。产品主要应用于电子，电气和光纤。以开发世界最小型的连接器而知名。近年来又往天线，开关，LED方面发展。
3、连接器生产厂商有泰科电子（TE Connectivity）、安费诺（Amphenol）、莫仕（Molex）等。
铜陵丰山三佳微电子有限公司的发展历程
1、进入2006年以后，企业规模和发展速度已逐步落后于市场需求；随着铜陵市三佳电子集团逐步转为民营性质，需要公司更大规模发展；韩中双方一致同意重新开拓新的合作项目，现有引线框架业务由中方独资经营。
2、企知道数据显示，铜陵三佳山田科技股份有限公司成立于2002-02-11，注册资本12000.0万人民币，参保人数213人，是一家以从事铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业为主的国家级高新技术企业。
3、公司控股一个上市公司-铜陵三佳科技股份有限公司(股票代码：600520)，并与韩国丰山微电子株式会社合资建立了铜陵丰山三佳微电子有限公司，另有一个全资的电镀厂，一个省级技术中心。
4、高可靠性微电子产品的需求。技术优势：三微电子科技在微电子领域拥有丰富的技术实力和创新能力，能够研发出具有高性能、高集成度的微电子产品。这将使公司在市场竞争中脱颖而出，并为其发展提供强大的支撑。
5、上海贝岭 上海贝岭公司创建于1988年9月，在1998年9月改制上市，是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。
6、年，美国Mallory公司Wallis等人报道了硅玻璃静电键合技术，该技术成为后来微传感器封装的主要技术之一。1978年，美国IBM的Bassous等人报道了硅微喷嘴。它是MEMS微结构的起点。
